大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。 否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 1、低热阻封装工艺； 2、高取光率封装结构与工艺； 3、阵列封装与系统集成技术； 4、封装大生产技术； 5、封装可靠性测试与评估。
如何应对LED贴片灯珠封装失效因素？使用LED灯不亮死灯时，这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的，有过多时也会是人为因素。如下几个因素： 1、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。应在每个灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 2、使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。应做好ESD防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。 3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态。应做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。 4、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落。应在焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。 5、过电流冲击，烧断金线。应防止过电流过电压冲击LED。 6、回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。应按照推荐的回流参数过回流焊。 7、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。应做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。 8、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。应维护过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。
直插LED灯珠厂家浅谈LED灯珠的区别 目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架，紫铜支架贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。 LED灯珠芯片尺寸的区别： LED灯珠通常所报的芯片尺寸是以mil，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。 LED灯珠焊线材料的区别： LED芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，所有要问清金线的材质和直径。
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